系列用途
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业； 航天航空领域 / 水处理工程、环保净化 / 石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域。
产品特点
I 数字化智能芯片，全温度线性温度补偿 I 全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式 I 齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量 I 易拆卸易清洗无菌设计 I 符合 3-A标准 I 通过本质安全型防爆认证
技术参数
规格选型
